반도체용단열재 및 소재 바소폼 HP보드 진공단열재 압축단열판 적층단열판 소개드립니다
세방화이버 2015/ 08/ 27/ 22:30:18 270 회
반도체용단열재 및 소재 바소폼 HP보드 진공단열재 압축단열판 적층단열판 소개드립니다
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044-565-8882 070-4223-8882
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돌아온여름 개울에 가봤습니다

바소폼단열재 소개드립니다
분진이 거의 발생하지 않습니다
상온 200도까지 사용가능합니다
가볍습니다
단열성이 우수합니다
세방화이버
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